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芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品

芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品

流片时间趋紧要求ECO迭代更少、收敛更快;芯片规模不断扩大的同时要满足高性能、低功耗指标的要求;设计后期的物理资源非常有限等。...

2021-03-05 标签:eda新思科技 798

EDA公司华大九天拟在创业板上市

EDA公司华大九天拟在创业板上市

2020年华为因为有关禁令被斩断全球芯片供应链后,中国科学院曾公开宣布,要集结全院之力攻克光刻机制造等技术难题,帮助中国企业摆脱被卡脖子的困境。...

2021-03-02 标签:芯片集成电路半导体eda 1448

浅谈EDA企业华大九天崛起背后的故事

浅谈EDA企业华大九天崛起背后的故事

最近几年,国人虽然对芯片产业的关注度有非常明显提升,但大多数人目光都只是集中的在芯片设计与制造领域,对整个芯片产业并没有清楚的认识。...

2021-03-01 标签:芯片集成电路软件eda 734

EDA企业华大九天正式启动上市

EDA企业华大九天正式启动上市

EDA(电子设计自动化:Electronic Design Automation)是用来设计芯片的一种软件,被誉为“芯片之母”,是芯片产业皇冠上的明珠。作为国内规模最大、技术最强的EDA企业北京华大九天科技股份有限...

2021-02-25 标签:芯片集成电路半导体eda 1508

「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发,铸造芯基建

「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发,铸造芯基建

P是集成电路产业的关键技术,是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代,芯片中几乎没有电子元件,工程师们都是手工绘制设计。...

2021-02-24 标签:集成电路芯片设计eda芯耀辉 913

深圳华强拟1000万参股5G芯片设计企业星思半导体

深圳华强公布,公司于2021年2月22日召开董事会会议,审议通过了《关于公司拟参股星思半导体暨签署战略合作协议的议案》,同意公司与上海星思半导体有限责任公司(“星思半导体”)签订...

2021-02-23 标签:IPD5G5G芯片5G基站星思半导体 1274

全球IC设计产业重心将往资料中心领域移动

全球IC设计产业重心将往资料中心领域移动

AMD完成对Xilinx收购后,将成为多元运算架构芯片主要厂商,AMD可提升车用、5G、AI与边缘运算等领域的话语权,然在开发工具、函式库等领域,AMD仍落后NVIDIA与Intel一段距离,收购后若无法弥补其...

2021-02-22 标签:处理器芯片amdIC 728

基于EDA软件Proteus的LED屏下位机系统设计

基于EDA软件Proteus的LED屏下位机系统设计

为了开发LED信息显示屏系统,对LED单行显示屏下位机系统进行了研究,利用EDA软件PRO-TEUS建立了基于51单片机的硬件电路和应用程序。...

2021-02-20 标签:ledProteuseda上位机下位机 1216

IC设计公司海思可以放心进入的三个领域

IC设计公司海思可以放心进入的三个领域

特朗普下台后,最近消费华为的特别多,坊间不断传出华为要出售XX资产,剥离XX公司的消息,今天,Strategy Analytics战略技术实践服务副总裁Stephen Entwistle表示,鉴于持续的不确定性,华为可能需...

2021-02-19 标签:半导体IC海思 597

华为哈勃又投资一家EDA企业无锡飞谱电子

华为哈勃又投资一家EDA企业无锡飞谱电子

华为旗下投资机构哈勃科技又投资了一家芯片产业链公司,这次是一家EDA企业——无锡飞谱电子信息有限公司。...

2021-02-19 标签:芯片集成电路华为eda 711

eda上市公司有哪些?新增力量强 EDA厂商国微思尔芯拟科创板IPO

eda上市公司有哪些?新增力量强 EDA厂商国微思尔芯拟科创板IPO

日前,上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于上海国微思尔芯技术股份有限公司(以下简称“国微思尔芯”)首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在...

2021-02-20 标签:集成电路仿真edaEDA技术仿真验证 1236

华为哈勃连下两子,本土EDA公司成功融资释放哪些信号

华为哈勃连下两子,本土EDA公司成功融资释放哪些信号

2月6日,笔者在天眼查APP上发现,华为旗下的哈勃科技正式投资了无锡飞谱电子。2月1日,上海国微贝尔芯技术股份有限公司拟前往科创板上市,中金公司担任辅导机构,国微思尔芯主要从事E...

2021-02-08 标签:华为EDA新思科技芯华章 5415

兆芯入选中国半导体行业专利百强榜单IC设计企业TOP20

兆芯入选中国半导体行业专利百强榜单IC设计企业TOP20

近期国内集成电路及电子全产业链权威媒体平台集微咨询发布了“中国半导体行业专利百强榜IC设计TOP20”,IC PARK入园企业兆芯凭借优秀的研发能力及技术积累,入围百强榜单并居IC设计企业T...

2021-02-04 标签:集成电路半导体IC设计兆芯 1656

微软云Azure赋能EDA,释放芯片设计上云潜能

微软云Azure赋能EDA,释放芯片设计上云潜能

由云计算驱动的数字技术,让人类变得更具智慧,也让我们能够更高效地利用时间,更有效地提高生产力,并且更顺畅地互相交流。...

2021-02-09 标签:芯片微软ICcpueda 526

芯华章三月内获3轮融资,全面布局EDA2.0技术

芯华章三月内获3轮融资,全面布局EDA2.0技术

近期,国产EDA厂商芯华章宣布完成A轮融资,该轮融资规模超2亿元,由高榕资本领投,五源资本和上海妤涵参投。另外芯华章现有股东,云晖资本、高瓴创投等继续在本轮跟投。...

2021-02-09 标签:芯片集成电路eda晶体管 1092

国产EDA厂商国微思尔芯拟科创板首发上市

国产EDA厂商国微思尔芯拟科创板首发上市

据记者获悉,国产EDA厂商上海国微思尔芯技术股份有限公司(下称“国微思尔芯”)拟申报在科创板首发上市,前者与中金公司于今年1月签署辅导协议,正式开启上市辅导。...

2021-02-09 标签:芯片集成电路eda 725

国产EDA工具为本土3D视觉AI芯片设计赋能

国产EDA工具为本土3D视觉AI芯片设计赋能

埃瓦科技是业界领先的芯片设计和视觉算法系统方案商,聚焦终端市场,提供超低功耗的3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台。...

2021-02-02 标签:人工智能3D引擎智能终端深度学习AI芯片 1063

芯华章将如何实现高端EDA工具的国产替代?

芯华章将如何实现高端EDA工具的国产替代?

出色的芯片设计能力,是中国科技公司在遭到美国芯片制裁后,为数不多可以聊以慰藉的优势。但很多人都不知道,华为海思、紫光展锐甚至是联发科等设计芯片公司,在设计芯片时所要用到的...

2021-02-09 标签:芯片半导体eda 645

EDA软件市场寡头垄断,国内哪些企业具备机会?

EDA软件市场寡头垄断,国内哪些企业具备机会?

美国全面制裁华为,对于华为海思来说,由于上游芯片设计软件呈现全球寡头垄断,也将会受到影响,国内哪些企业具备机会呢?...

2021-02-10 标签:芯片集成电路半导体ICeda 793

国产EDA企业概伦电子接受科创板上市辅导

国产EDA企业概伦电子接受科创板上市辅导

近日,上海证监局网站显示,国产EDA公司概伦电子与招商证券签署科创板上市辅导协议。此前,广立微与中金公司签署了上市辅导协议,拟申请在A股首发上市。...

2021-02-10 标签:芯片集成电路eda 879

David Patterson新年首发声:RISC-V开源的产学研之路该怎么走?

David Patterson新年首发声:RISC-V开源的产学研之路该怎么走?

1月27日,RISC-V国际开源实验室(RIOS)、清华-伯克利深圳研究院与鹏城实验室共同举办了“第二届RISC-V国际开源论坛”。该论坛邀请了国内产学研界的专家学者,围绕RISC-V的人才培养、IP保护、...

2021-01-29 标签:中兴开源开发板RISC-VRIOS 1713

芯华章正在EDA软件行业逐渐崭露头角

芯华章正在EDA软件行业逐渐崭露头角

目前国内虽然拥有海思、中兴、紫光展锐这般出色的芯片设计公司,但上述几家芯片设计公司所使用的设计软件都是由海外企业研发,一旦禁止中国企业使用,中国厂商的芯片设计能力就将大打...

2021-02-10 标签:芯片华为eda 1027

耐能与鸿海等投资者将在基于AI的IC设计等领域展开合作

此次融资同投资者建立战略合作伙伴关系 鸿海同华邦加入Horizons,高通,红杉和伟诠等公司,成为耐能的知名投资者? 耐能此前已获得7300万美元的A轮融资 近日,耐能获得了来自鸿海和华邦电子...

2021-01-28 标签:mcu算法AI机器学习耐能 1506

芯华章完成新一轮融资,加速推进EDA 2.0

芯华章完成新一轮融资,加速推进EDA 2.0

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金,成为资本和熙灏资本参投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发...

2021-02-11 标签:芯片集成电路eda 357

ASIC设计厂商智原推出基于联电28与40纳米工艺的完整成像与显示高速接口IP集

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)推出基于联电40LP与28HPC/HPC+工艺节点的完整成像与显示高速接口IP集,包括MIPI D-PHY(TX/RX和控制器)、V-by-One HS(TX/...

2021-01-29 标签:asic联电IC设计IP智原科技 512

解析2021年本土EDA企业的机遇与挑战

解析2021年本土EDA企业的机遇与挑战

EDA是电子产业最大的杠杆,每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业,2020年,美国对中国半导体产业的封杀,让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板,在芯片市场的需求增...

2021-02-11 标签:芯片半导体ICeda 895

芯华章完成融资,将持续推进EDA 2.0研发

芯华章完成融资,将持续推进EDA 2.0研发

过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充...

2021-02-11 标签:芯片集成电路eda 637

芯华章完成A+轮融资,全力展开EDA 2.0研发

芯华章完成A+轮融资,全力展开EDA 2.0研发

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上...

2021-02-11 标签:芯片集成电路半导体eda 1126

EDA企业芯华章完成数亿元A+轮融资

EDA企业芯华章完成数亿元A+轮融资

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布,已完成数亿元A+轮融资,由红杉资本领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟...

2021-02-11 标签:芯片集成电路eda 511

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术。...

2021-01-25 标签:eda人工智能芯华章 331

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